先进半导体制造论坛 - Asia Photonics Expo

先进半导体制造论坛

2026年2月5日 10:30 - 12:30

Technical Theatre

主办机构

APE亚洲光电博览会

会议背景

半导体产业作为信息技术产业的核心基石，正引领下一波技术突破与产业转型浪潮。据世界半导体贸易统计（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模将达 7009 亿美元，同比增长 11.2%；2026 年市场规模预计进一步增长 8.5%，突破 7607 亿美元。

伴随 AI 大模型、新能源汽车及 6G 技术的快速兴起，全球对高性能、高功率密度半导体的需求持续加速。为突破物理极限与成本瓶颈，行业正朝着 “系统集成 + 材料创新” 的方向转型，在材料、设备、工艺三大核心领域持续突破，小芯片封装、第三代半导体、高端测试设备成为产业发展的关键方向。展望未来，半导体产业将从单点技术竞争转向材料、设备、工艺的全链条协同创新，构建更具韧性的产业生态系统，以应对复杂的地缘政治挑战。

2026年2月5日，“先进半导体制造论坛” 将汇聚全球半导体行业的领先企业与权威专家，深度分享对市场趋势与技术进步的前沿见解。论坛将聚焦尖端半导体材料、核心设备及先进工艺技术等关键议题，搭建合作交流平台，为打造更具韧性、面向未来的半导体产业筑牢基础。

拟定会议议程

先进半导体制造论坛
时间	演讲主题	演讲嘉宾
10:30-10:35	Opening and Welcome Speech
10:35-10:55	Enabling Functional Diversity with Heterogeneous Integration	Chuan Seng Tan, Professor, Nanyang Technological University, Singapore / Co-Director, National Centre for Advanced Integrated Photonics (NCAIP).
10:55-11:15	Semiconductor Assembly&Test /Design	TBC
11:15-11:35	TBC	GlobalFoundries.
11:35-11:55	TBC	Sichip.
11:55-12:15	Advanced FET and Photonic Technology Modeling Spanning Atomic Physics to IC Realization	Satish S, Technical Manager, CADFEM SEA Pte Ltd.
12:15-12:35	From Meta-Atoms to Mass Production: Scaling Metalens and Metasurface Optics for Imaging, Sensing and Semiconductor Manufacturing	Tobias W. W. Mass, Vice President Systems, Metaoptics Technologies Pte Ltd.