先进半导体制造论坛
2026年2月5日 10:30 - 12:30
Technical Theatre
主办机构
APE亚洲光电博览会
会议背景
半导体产业作为信息技术产业的核心基石，正引领下一波技术突破与产业转型浪潮。据世界半导体贸易统计（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模将达 7009 亿美元，同比增长 11.2%；2026 年市场规模预计进一步增长 8.5%，突破 7607 亿美元。
伴随 AI 大模型、新能源汽车及 6G 技术的快速兴起，全球对高性能、高功率密度半导体的需求持续加速。为突破物理极限与成本瓶颈，行业正朝着 “系统集成 + 材料创新” 的方向转型，在材料、设备、工艺三大核心领域持续突破，小芯片封装、第三代半导体、高端测试设备成为产业发展的关键方向。展望未来，半导体产业将从单点技术竞争转向材料、设备、工艺的全链条协同创新，构建更具韧性的产业生态系统，以应对复杂的地缘政治挑战。
拟定会议议程
| 先进半导体制造论坛 | |||
| 时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 | |
10:30-10:35 |
Opening and Welcome Speech |
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10:35-10:55 |
Enabling Functional Diversity with Heterogeneous Integration |
Chuan Seng Tan, Professor, Nanyang Technological University, Singapore / Co-Director, National Centre for Advanced Integrated Photonics (NCAIP). |
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10:55-11:15 |
Semiconductor Assembly&Test /Design | TBC |
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11:15-11:35 |
TBC | GlobalFoundries. |
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11:35-11:55 |
Semiconductor Equipment |
TBC |
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11:55-12:15 |
TBC |
Advinno Technologies Pte Ltd. (CADFEM) |
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12:15-12:35 |
TBC |
Guo Xiao, Professor, IME, A*STAR. |
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会议联系