当全球半导体产业在AI算力浪潮中经历结构性重估，东南亚正从制造腹地升级为创新与需求的双重引擎。作为APE 2027三大主题展之一，亚洲半导体展（Asia Semiconductor Expo）将于2027年3月3-5日在新加坡金沙会展中心举办。展会立足新加坡、辐射东南亚、链接全球，致力于打造覆盖半导体全价值链的国际级展示与对接平台。同期，全新展会亚洲电子展（Asia Electronics Expo）也将登陆新加坡，与亚洲光电展（Asia Photonics Expo）形成“半导体+光电+电子”三展联动的生态格局。
AI重塑产业分层，东南亚处于核心地带
全球半导体市场正以超出预期的速度扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测显示，2026年全球半导体市场规模预计同比增长90%，达到1.51万亿美元；2027年将继续增长27%，总规模逼近1.9万亿美元。这一轮增长的核心驱动力来自AI基础设施、高带宽存储器（HBM）及加速计算平台的持续强劲需求。存储芯片领域2026年销售额预计同比上升约250%，逻辑芯片同比增长37%，AI正在重新定义从先进制程到先进封装的产能优先级。
东南亚在这一轮周期中的位置尤为关键。东盟+3宏观经济研究办公室（AMRO）发布的《东盟+3区域经济展望（AREO）季度更新报告》指出，该地区贡献了全球近一半的AI相关出口，区域半导体销售在2025年强劲增长基础上进一步加速。新加坡作为区域枢纽，掌握全球约10%的芯片产能及20%的半导体设备制造份额，是亚太地区最具吸引力的AI创新枢纽之一。2026年，新加坡政府推出“SG Semiconductor”国家品牌，重点布局先进封装、硅光电子、功率电子、高频氮化镓、压电MEMS、平面光学、集成电路设计等高优先级技术方向，进一步巩固其在半导体价值链各环节的竞争优势。
三展联动，打通从核心器件到终端应用的对接通道
APE 2027亚洲半导体展的定位并非孤立展台，而是嵌入一个跨产业的生态网络。与亚洲光电展、亚洲电子展同期同地举办，意味着参展企业能够一站式触达半导体、光电、电子三大领域的全域流量与精准买家。>>>即刻参展
展会覆盖芯片设计及制造服务、半导体材料、半导体设备、核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等关键板块。在买家端，展会将汇聚IDM、Fabless、晶圆厂、OSAT等产业链核心企业，并吸引来自AI、消费电子、汽车、通信与计算、显示、新能源等下游应用领域的专业买家与决策者。展会期间还将举办半导体论坛、主题参观路线及VIP特邀买家对接活动，为具有明确采购需求的买家提供定制化配对服务。>>>即刻登记参观
新加坡的半导体生态正在加速扩容
展会落地新加坡的背后，是这座城市国家半导体产业链的实质性扩张。2026年9月，博通（Broadcom）与凸版（Toppan）合资的先进基板技术公司（AST）在新加坡开设其首个高端FC-BGA基板制造设施，新增逾330个工程与技术岗位。同月，世界先进（Vanguard International Semiconductor）与恩智浦（NXP）合资的VSMC 12英寸晶圆厂开幕，预计2027年第一季度量产，产能已预售一空。新加坡贸工部兼国家发展部政务部长陈诗龙在多个场合强调，新加坡在区域供应链中扮演受信任角色，这一影响力可扩展至半导体生态系之外，为更多本地供应商创造机会。
从区域视角看，东南亚的半导体版图正在多极生长：马来西亚承担全球约13%的封测产能及40%的车规级芯片封测；泰国PCB产能位居全球前五，汽车电子市场预计2030年增至40亿美元；越南半导体产业产值约200亿美元，年复合增长约11%。这些分散而互补的产业能力，恰恰需要一个位于区域中枢的展示与对接平台来串联——而这正是亚洲半导体展所要扮演的角色。
即刻锁定展位，在AI芯周期的上升段占据先机
WSTS的预测传递了一个清晰信号：半导体行业已从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。但这一重估并不均匀——HBM、先进逻辑芯片、先进封装、高速互连等AI核心链条的产能与客户优先级正在被重新定义。对于半导体设备、材料、零部件及宽禁带半导体企业而言，能否在2027年的区域采购决策窗口期，面向关键买家充分展示企业技术实力，将有助于企业把握本轮产业上升周期的发展机遇。
2027年3月3日至5日，新加坡金沙会展中心。APE 2027亚洲半导体展的展位正在开放锁定中。无论是展示前沿技术、创新产品与解决方案，还是对接东南亚日益完整的“设计—制造—封测—应用”生态，这里提供的是一个经过三展协同放大的入口。即刻锁定展位，向关键决策者展示创新成果；或登记参观，在一地高效完成对全产业链上下游的考察与采购。
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媒体合作
Carrie Wu
Carrie.Wu@informa.com
随着全球光电、半导体及电子产业加速融合，区域供应链进入深度重构阶段，亚洲最具影响力的光电行业盛会—APE亚洲光电博览会（简称APE）将于2027年3月3日至5日在新加坡金沙会议展览中心隆重举行。
本届展会立足新加坡全球商贸枢纽，迎来历史性战略升级：亚洲光电展、亚洲半导体展、亚洲电子展将首次同期、同地举办，三展联动共同构建覆盖“核心技术—关键器件—终端应用”的全产业链生态平台。
APE 2026 展会现场
三展协同，高效链接全产业链资源
这一全新格局旨在打破产业边界，打造集产品展示、商贸对接、技术交流与品牌提升于一体的全球窗口，助力企业把握东南亚及全球市场的增长新机遇。
- 亚洲光电展：汇聚光通信、光学、激光、红外、传感、量子技术等全产业链核心成果，联动新加坡本地光电产业集群与顶尖科研机构，打造技术创新与商业转化的标杆平台。
- 亚洲半导体展：覆盖半导体设计/EDA、材料、核心零部件、制造设备、封装测试及IC芯片等全流程环节，深度对接东南亚日益完整的“设计—制造—封测—应用”半导体生态。
- 亚洲电子展：聚焦嵌入式处理器、嵌入式AI、开发板、传感器、连接器等核心产品，顺应人工智能驱动下电子产业的高速增长（新加坡电子产业增速达44%），精准链接供需双方。
三展同期联动，使参展商能够一站式触达光电、半导体、电子三大领域的全域流量与精准买家，打破产业边界，实现跨行业终端买家对接与商机叠加，大幅提升品牌曝光度与商业转化率。对于专业观众而言，这意味着他们可以在一地高效完成对全产业链上下游产品与解决方案的考察与采购，极大提升参观效率与价值。
立足新加坡，辐射东南亚万亿级市场机遇
东南亚正成为全球光电、半导体及电子产业的新增长极。APE 2027依托新加坡的全球贸易与创新枢纽地位，深度链接马来西亚、泰国、越南等周边国家的产业资源与市场需求：
- 新加坡：掌握全球10%芯片产能及20%半导体设备制造份额，是亚太地区最具吸引力的AI创新枢纽。
- 马来西亚：全球第二大封测基地，占全球封测产能13%，承担全球40%车规级芯片封测，并正向先进封装领域延伸。
- 泰国：PCB产能位居全球前五，汽车电子市场2024年规模达23.5亿美元，预计2030年增至40亿美元，功率半导体封装快速增长。
- 越南：半导体产业产值约200亿美元，年复合增长11%，智能手机产量占全球30%，是新兴制造与消费电子基地。
前沿技术与多元活动，赋能全域商机
展会将集中展示光通信、光学、激光、红外、量子、芯片、半导体制造及封装、嵌入式电子等前沿技术，汇聚全球顶尖研发成果。基于2026年APE展会成功吸引353家参展企业及5,586名专业观众的坚实基础，APE 2027预计将迎来500+参展企业和6,000+专业观众。本届展会预计将吸引来自全球的优质买家与决策者，其中企业高层管理、设计/研发人员及采购/供应链管理人员占比较高。
此外，APE 2027将举办一系列高价值同期活动，包括：光电论坛、半导体论坛、电子论坛等主题会议，以及开幕晚宴、特邀买家配对、展会主题参观路线、新加坡当地高校及光电企业参观、欢乐时光等，为展商与专业观众提供多维度的技术交流与商务对接机会。展会特设的VIP特邀买家服务，将为具有明确采购需求的买家提供定制化配对服务，在展会期间安排与匹配展商的一对一会议，极大提升采购效率。
抢占增长先机，即刻参与APE 2027
APE 2027不仅是展示创新的舞台，更是进入东南亚、链接全球产业链的核心门户。目前，展位预定工作已全面启动，黄金席位有限，先到先得。同时，针对专业观众的免费注册通道也已全面开放，诚邀全球光电、半导体及电子领域的企业决策者、技术专家、采购负责人、科研人员及产业组织代表积极参与，共同开拓跨越边界的增长空间。
展会时间： 2027年3月3日-5日
展会地点： 新加坡金沙会议展览中心
即刻预定展位，锁定您的专属展示空间；或注册成为专业观众，获取免费参观门票，抢占东南亚市场先机！
官方网站：www.asiaphotonicsexpo.com/zh-hans
展位咨询：sale-ape@informa.com